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產品詳情
簡單介紹：
日本ThreeBond三鍵的產品現在被用于各種各樣的應用。它們用于汽車和其他車輛、運輸設備、公共建筑材料、建筑材料、電氣和電子設備以及高科技。ThreeBond產品已成為許多領域各種產品生產過程中的必需品。雖然普通大眾在日常生活中可能看不到ThreeBond產品，但我們在工業(yè)密封膠和粘合劑方面已經占據了**地位，目前我們在日本，北美和中美洲，南美，歐洲，亞洲和中國擁有生產和銷售系統(tǒng)。我們很自豪能成為客戶信賴的公司。
詳情介紹：
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司 安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司 安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司 安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品
| 產品編號 | 產品類型 | 特點和用途 | 更多信息 |
|---|---|---|---|
| TB3301 | 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 | 120°C固化，9H，體積電阻率5 x 10-6 Ω.m，非溶劑型 |
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| TB3301F | 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 | 120°C固化，4H，體積電阻率1~2×10-6 Ω.m，溶劑型 |
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| TB3301W | 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 | 120°C固化，4H，體積電阻率1.6 x 10-6 Ω.m，非溶劑型 |
|
| TB3302B | 1k銀聚氨酯熱固化 | 120°C固化，5B，體積電阻率5~6×10-6 Ω.m |
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| TB3303G 近地天體 | 1K銀硅膠熱固化 | 180°C固化，<6B，體積電阻率2.5 x 10-6 Ω.m，溶劑型 |
|
| TB3303M | 1K銀硅膠熱固化 | 180°C固化，<6B，體積電阻率1.9 x 10-6 Ω.m，溶劑型 |
|
| TB3315E | 1k碳彈性體熱固化 | 80°C固化，體積電阻率4.3 x 10-2 Ω.m |
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| TB3373F | 各向異性導電漿料 | 用于印刷電路板熱封連接器 |
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| TB3380B | 2k銀環(huán)氧樹脂 | 60°C或室溫固化，5H，體積電阻率1.5 x 10-5 Ω.m，無溶劑型 |
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