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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
GS-300
OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統(tǒng)
搭載模式匹配功能，X-Y定位精度在2um以下的系統(tǒng)。OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統(tǒng)GS-300
詳情介紹：
SF-3/BBGS-300
OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統(tǒng)
特長:
集成到300mmEFEM備用port。
實現(xiàn)嵌入晶片的布線圖案的圖案對準(IR攝像頭)。
應對半導體工序的高吞吐量要求。
支持預校準功能。
小占地規(guī)格(W475mm×D555mm)
測定事例
- TSV埋め込みパターンウェーハの研削後Silicon厚み
- 300ｍｍサイズのウェーハ厚み
スペック
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測定例
■貼り合わせウェーハ（Si／ボンディング／サポート基板）
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Si膜厚分布（約25μｍ） |
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| ボンディング膜厚分布（約25μｍ） |
OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統(tǒng)GS-300
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