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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
SF-3Rθ
OTSUKA大冢-高速晶圓厚度映射系統(tǒng)
*多可以快速映射12inch晶片OTSUKA大冢-高速晶圓厚度映射系統(tǒng)SF-3RθOTSUKA大冢-高速晶圓厚度映射系統(tǒng)SF-3RθOTSUKA大冢-高速晶圓厚度映射系統(tǒng)SF-3Rθ
詳情介紹：
SF-3Rθ
OTSUKA大冢-高速晶圓厚度映射系統(tǒng)
特長:
快速提供晶片內(nèi)部的厚度信息。
支持多點映射測量。
*高可測量Φ300mm晶片的面內(nèi)厚度。
用于半導(dǎo)體工藝裝置(例如晶片磨削裝置和臨時鍵合器)。
內(nèi)置支持
測定項目
- シリコンウェーハ、SiC、GaN、各種化合物ウェーハ
- テンポラリーウェーハ
スペック
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構(gòu)成図
測定例
■貼り合わせウェーハ（Si/ボンディング/サポート基板）
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Si膜厚分布（約775μm） |
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| ボンディング膜厚分布（約15μm） |
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