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MORITEX茉麗特-高速高分辨率晶圓檢測*佳方案
晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,其形狀為圓形,故稱為晶圓(Wafer)。硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的檢測質(zhì)量將直接影響下步半導(dǎo)體加工工藝的精度及成本。
被測物體:晶圓
客戶要求:
1.wafer檢測,通常要求高分辨率
2.高速檢測,因此要求光源亮度高且鏡頭Fno.小光通量大
3.低畸變
難點:
1.匹配16K 3.5um相機
2.支持相機靶面62mm
3.高度運動,相機曝光時間極短,對光源和鏡頭要求高
解決方案:
相機: 16K3.5級陣相機
鏡頭:茉麗特ML-F90C-070
光源:茉麗特MLNC-CW300-DF
相機:茉麗特ML-F90C-070
成像對比
優(yōu)點:
*完全匹配16K3.5um線陣相機,中心和邊緣成像一致性好
*鏡頭Fno 2.8,亮度高30%
*高亮光源(70萬lx@wd=50mm)
晶圓要實現(xiàn)高速高質(zhì)檢測,需要大通光量及高分辨率,茉麗特F90C鏡頭,擁有同類產(chǎn)品中*小光圈值(F2.8)及**分辨率(全視場中心到邊緣150lp/mm),搭配茉麗特線性光源使用,能實現(xiàn)業(yè)內(nèi)*理想的成像效果。