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日本mikasa勻膠機(jī)MS-B150中國地區(qū)代理現(xiàn)貨!
日本mikasa勻膠機(jī)MS-B150中國代理現(xiàn)貨!
日本Mikasa為半導(dǎo)體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導(dǎo)體制造前段工序所需要的裝置后,提供一站式服務(wù)。另外,為旋轉(zhuǎn)涂膜儀的所有機(jī)型準(zhǔn)備了替代用機(jī),可在發(fā)生故障時(shí)盡早應(yīng)對,且在銷售后提供快捷周到的售后服務(wù)。針對研究過程中所發(fā)生的一系列問題,也可在現(xiàn)場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個(gè)工序出現(xiàn)了問題、應(yīng)如何改進(jìn)等等,從而得出解決建議。Mikasa 作為一個(gè)可在半導(dǎo)體方面進(jìn)行共同商談的咨詢顧問不僅銷售設(shè)備,而是為客戶半導(dǎo)體制造的整體工藝流程。將光刻膠(感光材料)涂抹到晶圓表面,形成厚度均一的薄膜。

日本MIKASA旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)MS-A150/MS-B150產(chǎn)品規(guī)格:
*大電路板尺寸 | φ6英寸晶圓或100×100mm基板 |
速度(轉(zhuǎn)/分) | 20~7,000 |
旋轉(zhuǎn)精度 | ±1轉(zhuǎn)/分(負(fù)載時(shí)) |
發(fā)動(dòng)機(jī) | 交流伺服電機(jī) |
蓋 | 丙烯酸 |
旋轉(zhuǎn)室直徑 | φ290毫米 |
步進(jìn)模式數(shù) | 100 步× 10 種模式 |
時(shí)間設(shè)置 | 999.9秒 |
**聯(lián)鎖 |
真空標(biāo)準(zhǔn) 蓋可選 |
滴水裝置 | 選擇 |
使用的真空壓力 | -0.08~-0.1兆帕 |
權(quán)力 | 交流100~240V 5A |
外部尺寸(毫米) | 352W×303H×432D |
重量 | 16公斤 |
日本Mikasa為半導(dǎo)體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導(dǎo)體制造前段工序所需要的裝置后,晶圓涂抹提供一站式服務(wù)。
日本Mikasa 半導(dǎo)體用設(shè)備 旋涂機(jī)。勻膠機(jī)
MS-B100
MS-B150
MS-B200
MS-B300
MS-B200
日本Mikasa半導(dǎo)體用設(shè)備 密閉型MS-B300
日本Mikasa半導(dǎo)體用設(shè)備 密閉型MA-20
MA-10B
MA-60F
M-2LF
M-1S
日本Mikasa半導(dǎo)體用設(shè)備
AD-1200
AD-3000
ED-1200
為半導(dǎo)體制造工序提供支持的Mikasa
備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導(dǎo)體制造前段工序所需要的裝置后,提供一站式服務(wù)。另外,為旋轉(zhuǎn)涂膜儀的所有機(jī)型準(zhǔn)備了替代用機(jī),可在發(fā)生故障時(shí)盡早應(yīng)對,且在銷售后提供快捷周到的售后服務(wù)。針對研究過程中所發(fā)生的一系列問題,也可在現(xiàn)場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個(gè)工序出現(xiàn)了問題、應(yīng)如何改進(jìn)等等,從而得出解決建議。Mikasa 作為一個(gè)可在半導(dǎo)體方面進(jìn)行共同商談的咨詢顧問,不僅銷售設(shè)備,而是為客戶半導(dǎo)體制造的整體工藝流程
晶圓→洗滌(**晶圓表面的臟污及各種金屬離子)→成膜(在高溫?cái)U(kuò)散爐中,形成表面氧化膜)→光刻膠涂布(將光刻膠(感光材料)涂抹到晶圓表面,形成厚度均一的薄膜)→曝光(將光掩膜與晶圓重合,復(fù)制電路圖案)→顯影(去除曝光部位(正膠)的光刻膠)→蝕刻(通過腐蝕氧化膜來蝕刻電路)
日本Mikasa為半導(dǎo)體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、勻膠機(jī), 旋涂機(jī),曝光、顯影、蝕刻。旋涂儀、旋涂機(jī)、甩膠機(jī)、勻膠臺(tái)、旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂膜機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂層機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)、旋轉(zhuǎn)薄膜機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂覆儀、旋轉(zhuǎn)涂膜儀、勻膜機(jī)