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TDK株式會社:TAS300晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)
TDK公司是一家**的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營鐵氧體, 是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK的*新產(chǎn)品線包括無源元件、磁性應(yīng)用產(chǎn)品以及能源裝置、閃存應(yīng)用設(shè)備等。TDK目前側(cè)重于以下高要求的市場，如信息和通信技術(shù)以及消費(fèi)、汽車和工業(yè)電子領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造基地和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。2011財(cái)年，TDK公布的銷售總額為106億美元，全球雇員88,000人。
TDK株式會社（社長：上釜健宏）針對半導(dǎo)體制造裝置開發(fā)出兩種FOUP※載入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），并從2012年7月起開始銷售。
在**半導(dǎo)體器件制造過程中高度潔凈環(huán)境必不可少，為此需要投入大筆資金，配備大規(guī)?？諝鉂崈粞b置等設(shè)備。為了控制此類設(shè)備投資，近年來主要采用的方式是將半導(dǎo)體基板（晶圓）收納于**密封的傳送盒（FOUP）中，在半導(dǎo)體制造裝置之間進(jìn)行自動(dòng)傳送。
此次，敝社開發(fā)和銷售的兩種新產(chǎn)品的概要如下。TDK株式會社:TAS300晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)
1. 關(guān)于TAS450 Type A2
新機(jī)型滿足新一代直徑為450mm尺寸晶圓要求，并實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)*高水準(zhǔn)的塵?？刂菩Ч?/span>主要特點(diǎn)
該產(chǎn)品使用被喻為半導(dǎo)體行業(yè)的新一代技術(shù)，即直徑為450mm的硅晶圓，是作為制造半導(dǎo)體的工藝中*新型傳送裝置而開發(fā)的。
此外，為防止晶圓出入之際產(chǎn)生的塵粒（垃圾），研究了門的開關(guān)方式以防止外部塵粒進(jìn)入半導(dǎo)體裝置內(nèi)部，并且還著力研究防止該產(chǎn)品自身產(chǎn)生塵粒。
2. 關(guān)于TAS300 Type J1TDK株式會社:TAS300晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)
新機(jī)型實(shí)現(xiàn)行業(yè)*高水準(zhǔn)的輕量化和高速化并具備價(jià)格競爭力主要特點(diǎn)
該產(chǎn)品是使用于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有制造工藝中，直徑為300mm的硅晶圓傳送裝置，是作為提高價(jià)格競爭力的新機(jī)型而開發(fā)的。它是2009年投放市場的Type H1系列的后續(xù)機(jī)型，通過實(shí)現(xiàn)整體裝置的輕量化，重量比以往產(chǎn)品減少了1/2。在晶圓出入門開關(guān)速度方面，與H1系列相比速度約提高40%。此外，開關(guān)門與TAS450 Type A2一樣，也采用了防止產(chǎn)生和進(jìn)入塵粒設(shè)計(jì)。
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用語集
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- FOUP：由半導(dǎo)體裝置廠商行業(yè)團(tuán)體SEMI實(shí)施的標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體晶圓收納用傳送盒。
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主要應(yīng)用
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- 用于半導(dǎo)體制造裝置間的硅晶圓自動(dòng)傳送
TDK FOU Load Port（TAS300 TYPE-E4）是為通過晶圓盒從處理裝置中取放硅晶圓的新型晶圓盒裝載端口，從處理裝置中取放晶圓時(shí)，可將附著的微粒子減少至0.0001個(gè)/晶圓（按300mm晶圓換算）。該裝置能夠減少3種微粒子對晶圓的附著，分別為：
從裝置外部混入內(nèi)部的微粒子。主要通過改進(jìn)連接處理裝置與端口的進(jìn)出口附近的形狀，提高了氣流的控制能力。
裝置內(nèi)部產(chǎn)生的微粒子。采用了端口驅(qū)動(dòng)部分（位于處理裝置的側(cè)面）上的布線與配管互不接觸的設(shè)計(jì)，防止了在這一部分產(chǎn)生微粒子。
處理后放回晶圓盒的晶圓產(chǎn)生的微粒子。增加了一種可利用N2氣對晶圓盒內(nèi)部進(jìn)行清潔的機(jī)構(gòu)，以防止晶圓產(chǎn)生的有機(jī)物再次附著。
該裝置的特點(diǎn)為裝載晶圓盒時(shí)采用的并不是馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方式，而是采用氣缸原理的空氣驅(qū)動(dòng)方式。 -
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TDK株式會社:TAS300晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)
