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日本HORIBA堀場(chǎng)制作所:異物顆粒檢測(cè)/去除-為您解析
日期：2024-09-20 14:30
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摘要：日本HORIBA堀場(chǎng)制作所：異物顆粒檢測(cè)/去除
日本HORIBA堀場(chǎng)制作所：異物顆粒檢測(cè)/去除
日本HORIBA堀場(chǎng)制作所 顆粒檢測(cè)系統(tǒng)：PR-PDSERIES
檢測(cè)晶圓上的顆粒
基于激光散射檢測(cè)的光罩/掩模版粒子檢測(cè)系統(tǒng)經(jīng)過多年的運(yùn)營(yíng)，已經(jīng)有很多用戶
在使用。 該系統(tǒng)可用于檢測(cè)裸晶片上的顆粒和缺陷，*大靈敏度為0.1μm。
特點(diǎn)
■ 高通量 (≈60 sec/片)
■ 半導(dǎo)體Fab廠中使用具有合理的運(yùn)營(yíng)成本
■ Remarkable up time (up time ≥ 99%)
重點(diǎn)應(yīng)用
? 裸晶片粒子檢測(cè)
? 裸晶片劃痕檢查
? 光罩 / 掩膜版顆粒檢測(cè)
日本HORIBA堀場(chǎng)制作所 顆粒去除系統(tǒng)：RP-1
去除光罩和晶圓上的顆粒
RP-1系統(tǒng)通過空氣（或N2）吹氣和真空吸塵器自動(dòng)去除晶片上的顆粒。該系統(tǒng)可
處理*大200毫米的尺寸。
特點(diǎn)
■ 高通量 (≈60 sec/片)
■ 自動(dòng)處理可防止任何ESD*
■ 可與顆粒檢測(cè)系統(tǒng)集成 (PR-PD系列)
重點(diǎn)應(yīng)用
? 去除200mm晶圓上的顆粒
? 去除光罩/掩膜版顆粒
