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高速托盤(pán)到托盤(pán)目視檢測(cè)（6面）設(shè)備。 零托盤(pán)更換時(shí)間。 兼容從小型到大型模具的各種產(chǎn)品。 與 JEDEC 托盤(pán)和華夫餅托盤(pán)兼容。
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超快速托盤(pán)到托盤(pán)目視檢測(cè)（6面）設(shè)備 36，000 UPH 超高速托盤(pán)到托盤(pán)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備。 兼容從小型薄型 （T50um） 到大型芯片的各種 尺寸。 與 JEDEC 托盤(pán)和華夫餅托盤(pán)兼容。
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用于晶圓供應(yīng)的 正常→高溫→環(huán)境溫度測(cè)試分選機(jī) 支持室溫→高溫→室溫測(cè)試。 從晶圓供應(yīng)到磁帶存儲(chǔ)的一體化生產(chǎn)。 它還支持6面目視檢查。 也可以提供錐形膠帶。
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12英寸晶圓到12英寸晶圓高速更換器。 WLCSP、KGD（已知良好的芯片）和圖像傳感器可以目視檢查并重新粘貼芯片。 高達(dá) 24，000 UPH 的高生產(chǎn)率。 提供 6 面目視檢測(cè)和紅外目視檢測(cè)選項(xiàng)。 兼容潔凈室 100 級(jí)。
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可以在短時(shí)間內(nèi)切換產(chǎn)品。 具有多種 功能的拾取型處理程序。 兼容從超小型到大型模具的各種產(chǎn)品。 晶圓尺寸更換和存儲(chǔ)膠帶寬度更換是一鍵式的。 我們還支持6表面目視檢查和紅外檢查。
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WLCSP，世界上*快的晶圓拾取 式裸片目視檢測(cè)消解器 。 作為晶圓的 拾取蒸煮器，它實(shí)現(xiàn)了世界上*快的速度，達(dá)到 60，000 UPH（每小時(shí) 1，6 次檢查）。 它還支持6面目視檢查。 大批量產(chǎn)品的理想選擇。
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拾取式高速搬運(yùn)機(jī)，用于多品種生產(chǎn)，產(chǎn)品 轉(zhuǎn)換時(shí)間 *短。 一觸式切換晶圓尺寸和磁帶寬度， 切換產(chǎn)品類型后自動(dòng)示教設(shè)置。 50，000 UPH（每小時(shí) 50，000 個(gè)單位）。 它還支持6面目視檢查。
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WLCSP， 支持 12 英寸晶圓和用于裸片的 晶圓拾取高速處理器。 12，70 UPH（每小時(shí) 000，1 次）作為 7 英寸晶圓的 拾取搬運(yùn)機(jī)。 它還支持6面目視檢查。
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晶圓送料、晶圓 環(huán)漿入庫(kù)外觀檢測(cè)設(shè)備。 也可以對(duì)透明體進(jìn)行內(nèi)部檢查。 好的產(chǎn)品被粘貼在晶圓環(huán)上。 有缺陷的產(chǎn)品存放在托盤(pán)中。
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晶圓進(jìn)料、托盤(pán)存儲(chǔ)目視檢測(cè)設(shè)備。 存儲(chǔ)托盤(pán)與JEDEC和華夫餅兼容。 也可以對(duì)透明體進(jìn)行內(nèi)部檢查。
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結(jié)合了高速和高溫測(cè)試的 測(cè)試分選機(jī)。 將旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)的高速與高溫測(cè)試相結(jié)合。 實(shí)現(xiàn)無(wú)損壞運(yùn)輸（磚利技術(shù)）。 它還支持6面目視檢查。
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多達(dá) 16 個(gè)同時(shí)測(cè)量 ，測(cè)試時(shí)間和高生產(chǎn)率 。 即使在較長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間內(nèi)，也可以通過(guò)同時(shí)測(cè)量和 分頻測(cè)量實(shí)現(xiàn)高輸出 （UPH）。
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實(shí)現(xiàn) 70，000 UPH（每小時(shí) 1，7 件）的生產(chǎn)率和超緊湊型產(chǎn)品（0.4 mm × 0.2 mm） 的 無(wú)損運(yùn)輸（磚利技術(shù)）。 它還支持6面目視檢查。
