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產品詳情
簡單介紹：
它以非接觸方式測量晶片等的研磨和拋光過程，具有超高速、實時和高精度的晶片和樹脂。
詳情介紹：
- 可進行非接觸式、非破壞性厚度測量
- 折反射系統（可以從一側接觸測量）
- 高速（*大速度 5kHz）和實時評估成為可能
- 實現高穩(wěn)定性（重復精度 0.01% 以下）
- 抗粗糙性強
- 可以處理任何距離
- 支持多層結構（*多5層）
- 內置NG數據排除功能
- 可進行距離（形狀）測量（內置傳感器選件
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