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    • 產(chǎn)品詳情

    • 產(chǎn)品名稱：蘇州代理OTSUKA光譜干涉晶片測(cè)厚儀SF-3

    • 產(chǎn)品型號(hào)：
    • 產(chǎn)品廠商：OTSUKA大塚電子
    • 產(chǎn)品價(jià)格：0
    • 折扣價(jià)格：0
    • 產(chǎn)品文檔：
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    簡(jiǎn)單介紹：
    在晶圓等的研磨和拋光過程中，晶圓和樹脂的厚度以超高速和高精度非接觸式測(cè)量。
    詳情介紹：
    特殊長(zhǎng)度
    • 光學(xué)非接觸和非破壞性厚度測(cè)量是可能的
    • 實(shí)現(xiàn)高測(cè)量再現(xiàn)性
    • 可以進(jìn)行高速、實(shí)時(shí)的拋光監(jiān)控
    • 實(shí)現(xiàn)長(zhǎng) WD（工作距離）并易于集成到設(shè)備中
    • 使用來自主機(jī)設(shè)備的 LAN 由 TCP / IP 通信控制
    • 可進(jìn)行多層厚度測(cè)量
    • 可以測(cè)量每層臨時(shí)晶圓（臨時(shí)鍵合晶圓）的厚度。

    5個(gè)特點(diǎn)

     

    測(cè)量項(xiàng)目
    • 厚度測(cè)量（5層）

     

    采用
    • 各種晶圓（硅等復(fù)合晶圓）的厚度測(cè)量
    • 融入研磨、拋光、粘合等各種工藝
    • 晶片以外的厚膜構(gòu)件的厚度測(cè)量

     

    并入半導(dǎo)體工藝的示例
    ■ CMP工藝

     

     

     

    ■ 臨時(shí)粘合

     

     

     

    ■ 背磨

     

     

     

    ■ 濕法蝕刻

     

    規(guī)格

    SF-3 規(guī)格

    * 1：測(cè)量初始參考樣品 AirGap 約 1000 μm 時(shí)的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差 (n = 20)
    * 2：使用 WD80 mm 探頭時(shí)的設(shè)計(jì)值

    設(shè)備配置

    選項(xiàng)

    ■ 150 mm 樣品規(guī)格

     

     

    ■ 300 mm 樣品規(guī)格

     

     

    ■ 共同特點(diǎn)

    • 對(duì)齊精細(xì)圖案并提供晶圓厚度和各種厚度信息
    • 搭載高精度XY定位平臺(tái)（2μm以下），實(shí)現(xiàn)高精度定位。
    • 兼容非晶圓形狀
    • 您可以檢查測(cè)量點(diǎn)周圍的視野
    測(cè)量示例
    帶有支撐晶圓的臨時(shí)鍵合晶圓

    Φ300 mm硅片厚度測(cè)量

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