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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
日本ThreeBond三鍵的產(chǎn)品現(xiàn)在被用于各種各樣的應(yīng)用。它們用于汽車和其他車輛、運輸設(shè)備、公共建筑材料、建筑材料、電氣和電子設(shè)備以及高科技。ThreeBond產(chǎn)品已成為許多領(lǐng)域各種產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的必需品。雖然普通大眾在日常生活中可能看不到ThreeBond產(chǎn)品，但我們在工業(yè)密封膠和粘合劑方面已經(jīng)占據(jù)了**地位，目前我們在日本，北美和中美洲，南美，歐洲，亞洲和中國擁有生產(chǎn)和銷售系統(tǒng)。我們很自豪能成為客戶信賴的公司。
3300系列
TB3303G（NEO）是針對SMD晶體開發(fā)的有機硅導(dǎo)電膠。
詳情介紹：
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司 安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司 安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司 安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品
產(chǎn)品信息 - TB3303G NEO
TB3303G 近地天體
TB3303G（NEO）是針對SMD晶體開發(fā)的有機硅導(dǎo)電膠。
產(chǎn)品信息
| 產(chǎn)品編號 | 系列 | 產(chǎn)品類型 | 應(yīng)用 | 其他功能 |
|---|---|---|---|---|
| TB3303G 近地天體 | 3300系列 | 膠粘劑 |
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特征
由于固化材料柔軟，具有優(yōu)異的減壓性能
可在180°C×1h固化。 對鍍金和鍍銀基材具有良好的附著力
用于連接壓電元件中小石英晶體、晶體振蕩器和表面聲
波濾波器的電極。
固定點鍵合和切屑部件
專門的
- 顏色： 鋁/銀色
- 拆卸：
- 反應(yīng)類型：
- 粘度： 40 Pa.s （觸變）
- 比重：
- 皮膚隨時間推移：
- 岸上**帶：
- 伸長率：
- 抗拉強度：
- 剪切強度：
- 耐壓性：
- 有效溫度范圍：
- 固化狀態(tài)：
- 體積電阻率： 2.5 x 10E-6 Ω.m
- 介電擊穿強度：
- 介電常數(shù) 1MHz：
- 耗散因數(shù) 1MHz：
- 導(dǎo)熱系數(shù)：
- 夾具時間：
- 松動扭矩：
- 主要扭矩：
- 保持強度（鋼）：
- *大螺紋尺寸或間隙：
- *大間隙：
- 固定空閑時間：
- 粘性保持時間：
- 搭接剪切強度鋼：
- 剝離強度鋼：
- 凝固時間 金屬：
- 凝固時間橡膠：
- 實力：
- 粘合劑：
- 溶劑：
- 基材：
- 固化條件：180°C x 60分鐘
- 玻璃化轉(zhuǎn)變點（°C）：
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塔瑪薩崎電子（蘇州）日本代理
產(chǎn)品編號 產(chǎn)品類型 特點和用途 更多信息 TB3301 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 120°C固化，9H，體積電阻率5 x 10-6 Ω.m，非溶劑型
TB3301F 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 120°C固化，4H，體積電阻率1~2×10-6 Ω.m，溶劑型
TB3301W 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 120°C固化，4H，體積電阻率1.6 x 10-6 Ω.m，非溶劑型
TB3302B 1k銀聚氨酯熱固化 120°C固化，5B，體積電阻率5~6×10-6 Ω.m
TB3303G 近地天體 1K銀硅膠熱固化 180°C固化，<6B，體積電阻率2.5 x 10-6 Ω.m，溶劑型
TB3303M 1K銀硅膠熱固化 180°C固化，<6B，體積電阻率1.9 x 10-6 Ω.m，溶劑型
TB3315E 1k碳彈性體熱固化 80°C固化，體積電阻率4.3 x 10-2 Ω.m
TB3373F 各向異性導(dǎo)電漿料 用于印刷電路板熱封連接器
TB3380B 2k銀環(huán)氧樹脂 60°C或室溫固化，5H，體積電阻率1.5 x 10-5 Ω.m，無溶劑型
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