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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
小型激光探針單元MP系列
非接觸式測(cè)量在任何環(huán)境中進(jìn)行非接觸式精密測(cè)量
通過將其集成到加工機(jī)或在線設(shè)備中，可以在機(jī)器上進(jìn)行形狀測(cè)量，這通常是在單獨(dú)的過程中進(jìn)行的，有助于提高超精密加工的精度和質(zhì)量控制的合理化。
詳情介紹：
國內(nèi)總代MITAKA三鷹光器非接觸精密激光探針MP系列
長處
小型激光探針單元
非接觸式測(cè)量
0 mm 范圍，01.0 μm （001.10 μm） 分辨率，不會(huì)
損壞工件 超小激光光斑：1μm（100倍）
高速/高精度測(cè)量實(shí)現(xiàn)
陡坡形狀測(cè)量
內(nèi)置CCD攝像頭可以看到測(cè)量點(diǎn)，可以測(cè)量
金屬、玻璃、陶瓷、塑料等各種工件。 （可與圖像處理測(cè)量鏈接）
非接觸式測(cè)量
0 mm 范圍，01.0 μm （001.10 μm） 分辨率，不會(huì)
損壞工件 超小激光光斑：1μm（100倍）
高速/高精度測(cè)量實(shí)現(xiàn)
陡坡形狀測(cè)量
內(nèi)置CCD攝像頭可以看到測(cè)量點(diǎn)，可以測(cè)量
金屬、玻璃、陶瓷、塑料等各種工件。 （可與圖像處理測(cè)量鏈接）
測(cè)量功能
在機(jī)器上進(jìn)行機(jī)上測(cè)量
?超精密模具（非球面透鏡、液晶導(dǎo)光板等）的加工誤差測(cè)量、切削刃位置的亞μm測(cè)量
、使用晶圓器進(jìn)行槽寬/深度管理
、使用晶圓器進(jìn)行槽寬/深度管理
生產(chǎn)線上的形狀測(cè)量
?測(cè)量引線框架翹曲和步差、
測(cè)量晶圓邊緣形狀、漿料的使用量管理
不放在測(cè)量機(jī)上的大型零件的形狀測(cè)量
?凹槽形狀、劃痕形狀、表面粗糙度測(cè)量
、大型模具形狀
變化、磨損量管理
、大型模具形狀
變化、磨損量管理
規(guī)范
設(shè)備尺寸（寬、深、高）
約150x200x200mm
設(shè)備重量
約 5 公斤
運(yùn)動(dòng)范圍 （自動(dòng)對(duì)焦）
10毫米
自動(dòng)對(duì)焦軸刻度分辨率
0.01微米
測(cè)量原理
點(diǎn)自動(dòng)對(duì)焦 ISO-25178-605
激光
λ = 635nm 輸出，1mW 或更低
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